كيفية حل ظاهرة ترابط سكين في الطباعة الحفر البلاستيك

Aug 11, 2018 ترك رسالة

كيفية حل ظاهرة ترابط سكين في الطباعة الحفر البلاستيك

نحن شركة طباعة كبيرة في الصين شنتشن. نحن نقدم جميع منشورات الكتاب، طباعة كتاب غلاف فني، بابيركوفير كتاب الطباعة وغلاف دفتر الملاحظات، وطباعة كتاب العجن، السرج stiching كتاب الطباعة، كتيب الطباعة، مربع التعبئة والتغليف، والتقويمات، وجميع أنواع PVC، نشرات المنتج، وتلاحظ، الأطفال الكتاب، وملصقات، وجميع أنواع المنتجات الورقية الخاصة لون الطباعة، لعبة كارداند هلم جرا.

لمزيد من المعلومات، الرجاء زيارة

http://www.joyful-printing.com.   المهندس فقط

http://www.joyful-printing.net

http://www.joyful-printing.org

البريد الإلكتروني: 860681365@qq.com


عملية الطباعة الحفر البلاستيك، هناك ظاهرة كثيرا ما سكين. وأسباب ذلك معقدة للغاية، تشمل مختلف جوانب مثل صنع لوحة الحبر وممسحة والبيئة. الآن مول امواى يحلل ويناقش ذلك للرجوع إليها.


1-لوحة الجانب

الانتهاء من السطح وصلابة لوحة الكروم في اللوحة سيكون لها تأثير هام على جيل الأسلاك. الصباغ للحبر المستخدم لطباعة الحفر عموما موزعة في الموثق في حالة جسيمات. أثناء عملية الطباعة، بعد أن يتم تعبئة الحبر مع الشبكة، الحبر الزائد هو كشط قبالة بشفرة الطبيب حين فرك سطح لوح الطباعة بشكل مستمر. إذا الكروم الطلاء على سطح لوح الطباعة ليس من الصعب بما فيه الكفاية، فإنه بسهولة خدش بالحبر الجسيمات الخشنة لإنتاج سلك سكين.

من ناحية أخرى، إذا كانت الاسطوانة لوحة التلميع عملية سيئة في الوقت من لوحة، التخطيط وقد رمي غرامة أو النمط بشكل عميق جداً. أثناء عملية الطباعة، الحبر ستبقى هناك ولا يكون كشط قبالة بشفرة الطبيب، ونقلها على مواد الطباعة. سوف تنتج شفرات غير النظامية، ورقيقة جداً. ولذلك، خاصة لتلميع المعدات، وخاصة التلميع الصنفرة ينبغي أن تستخدم للتلميع.

وباﻹضافة إلى ذلك، اسطوانة، تجهيز الدقة الدقة وتركيب ينبغي مراقبة صارمة للحيلولة دون تتجاوز المعيار، تفاديا لتأثير على ممسحة أثناء طباعة عالية السرعة لتوليد السلك القاطع الانحراف.


2-حبر الجانب

إذا لم يكن الحبر المستخدم لطباعة الحفر البلاستيك غرامة ما يكفي، الجسيمات الصبغية كبيرة جداً أو مختلطة بشوائب الجسيمات، سوف يكون بسبب حدوث السلك سكين. ولذلك، يجب أن يكون محدداً أفضل نوعية حبر، وجزيئات الصباغ ينبغي أن تكون أقل من 10 ميكرومترات. ينبغي إضافة إلى نظام الكتابة بالحبر وكثيراً ما تفقد لتجنب الجسيمات الخشنة في الحبر من إتلاف اللوحات وممسحة أجهزة الترشيح. إذا لزوجة الحبر كبير جداً وتجفيف سريع جداً، سوف تزداد الاحتكاك النسبية بين الاسطوانة لوحة وبليد الطبيب، مما يجعل من الصعب على شفرة الطبيب كشط قبالة الحبر الزائد على لوحة لتشكيل سلك. ولذلك، ينبغي أن تتم مراقبة لزوجة الحبر. للأحبار التي سريعة جداً الجاف، استخدام مذيب تجفيف بطيئة أو تمييع الحبر.

استخدام مذيب غير متوافقة بالإضافة إلى ذلك، إذا كان تخفيف الحبر ليست موحدة، يسبب الصباغ في الحبر تعمد، إلى تشكيل الجزيئات الكبيرة، وبالتالي إنتاج أسلاك. ولذلك، ينبغي اختيار المذيبات التي تطابق الحبر الحفر. إذا كان أداء المكافحة الساكنة من الحبر ضعف، أو أداء التشحيم الفقراء، فإنه سيؤدي أيضا إلى حدوث ظاهرة الأسلاك. ولذلك، من الضروري أن دقة التحكم في ما إذا كان يتم تحليل مؤشرات نوعية الحبر التفتيش.


3-مكشطة

ممسحة جزء هام من الحفر البلاستيك. أنه ينبغي ممسحة طحن ذاتية مادية ضيقة وصلابة معتدلة. بشكل عام، تنتج ممسحة الثابت السكاكين أكثر مما ممسحة ناعمة. عند تلف ممسحة فجوة، ينتج أثر حبر عادية اليمين واليسار تتحرك على الركازة. يمكن مصقول الفجوة ممسحة غرامة على سطح ناعمة وسلسة مع الصنفرة غرامة. إذا كان هناك فجوة كبيرة، فإنه يحتاج إلى استبداله. ولذلك، من الضروري أن المستوى ممسحة عند تثبيت ممسحة. قبل تثبيت السكاكين، بعناية تحقق ما إذا كان يحتوي ممسحة فجوة. بعد السكاكين هي الأرض بعناية، إذا كان هناك سكاكين أثناء عملية الطباعة، يجب أن يتوقف لطحن وطحن النفط منعا باتا. في الحبر.

وبالإضافة إلى ذلك، في عملية الطباعة، زاوية والضغط بين ممسحة لوحة الطباعة ويجب أن يتقن لتقليل الاحتكاك النسبي ممسحة على لوحة الطباعة. عموما، الزاوية بين شفرة الطبيب واسطوانة لوحة 70 درجة إلى 75 درجة والميل إلى أعلى، ويتم التحكم في ضغط بليد بين 200 و 400 كيلو باسكال.


4. الجوانب البيئية

درجة الحرارة والرطوبة ونظافة الهواء في الصحافة يمكن أن يؤثر على مظهر الأسلاك. إذا كانت درجة الحرارة مرتفعة للغاية، المذيب يتبخر بسرعة كبيرة جداً، ويجف الحبر سريع جداً؛ إذا كانت الرطوبة كبيرة جداً، يذوب الحبر سيئة واللزوجة تصبح كبيرة، والحبر من الصعب أن تتخلص. وفي كلتا الحالتين، فمن السهل أن يسبب ظهور الأسلاك. لذلك، أثناء عملية الطباعة، ينبغي ضبط درجة الحرارة عند 18 إلى 23 درجة مئوية والرطوبة يجب أن يكون التحكم في 50% إلى 60%. إذا كان هناك مزيد من الغبار في الهواء، سينشئ الفيلم البلاستيك الامتزاز الالكتروستاتيكي أثناء الطباعة. هذه الغبار ستنقل من الفيلم على الاسطوانة لوحة أثناء الطباعة، وسيلتزم بشفرة الطبيب عندما يتم تجميع الحبر إلى الحبر. الأسلاك. وتحقيقا لهذه الغاية، يجب أن يكون مثبتاً مزيل ثابتة والشاشة المكافحة الساكنة أو حزام النباتات المكافحة الساكنة ينبغي أن تكون معلقة على الفيلم الركازة البلاستيكية. ينبغي أن تظل بيئة الإنتاج الحفر كما أغلقت قدر الإمكان، والهواء يجب تثبيت عامل التصفية وينبغي قياس محتوى الغبار الحفاظ على نظافة الهواء، وتجنب حدوث الأسلاك.

باختصار، عملية الطباعة الحفر البلاستيك، هناك العديد من الأسباب لهذه ظاهرة الأسلاك، وغالباً ما يكون بعضها بعضا من ذوي النفوذ. ينبغي تفتيشها وتحليلها من لوحة الطباعة، والحبر، ومكشطه والبيئة، واستبعاد واحداً تلو الآخر.


إرسال التحقيق